无铅QFN**焊锡膏BGA无铅焊锡膏HDMI无铅焊锡膏针筒锡膏

       1、气味小或无刺激性气味
 
       2、保湿性好，不易干，能长时间保持良好的印刷性能

        3、搞坍塌性好，能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷，且回流后不连锡

        4、残留低，回流后PCB板面干净不粘手

        5、润湿性好，细小元器件（0603、0402、0201）不立碑、无虚焊假焊、无锡珠

        6、BGA空洞率低，QFN侧面爬锡高度达到95%，焊点光亮饱满