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QFN**无铅锡膏是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到 QFN侧面爬锡问题,参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏,选用日本**进口材料并且仿照日 本生产工艺配制而成。该产品有良好的保湿性和焊接性能,空洞率低,QFN侧面爬锡高度95%以上,可以满 足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求,*消除QFN虚焊隐患,直通率达到99%以上。 1、气味小或无刺激性气味 2、保湿性好,不易干,能长时间保持良好的印刷性能 3、搞坍塌性好,能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷,且回流后不连锡 4、残留低,回流后PCB板面干净不粘手 5、润湿性好,细小元器件(0603、0402、0201)不立碑、无虚焊假焊、无锡珠 6、BGA空洞率低,QFN侧面爬锡高度达到95%,焊点光亮饱满