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1、气味小或无刺激性气味 2、保湿性好,不易干,能长时间保持良好的印刷性能 3、搞坍塌性好,能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷,且回流后不连锡 4、残留低,回流后PCB板面干净不粘手 5、润湿性好,细小元器件(0603、0402、0201)不立碑、无虚焊假焊、无锡珠 6、BGA空洞率低,QFN侧面爬锡高度达到95%,焊点光亮饱满 **的hdmi线材焊锡膏,小间距都能焊接。 如果您担心锡膏在储存和使用过程中很快变干; 如果您经常遇到锡球、虚漏焊及上锡不良等问题; 如果您觉得现有锡膏供应商服务差、时效慢、质量无**...... 请与我们合作!我们将为您提供全套技术支援及解决方案,给您较好的性价比! 诚邀全国各地代理商*,欢迎来电洽谈 。