供应led固晶锡膏LED无铅锡膏QFN无铅锡膏BGA无铅锡膏

目前大功率LED 特别是白光LED已产业化并推向市场，并向普通照明市场迈进。由于LED 芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED 的封装技术提出了更高的要求。 

    功率型LED 封装技术主要应满足以下二点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低。对于大工作电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED 器件的技术关键。 

    锡膏一般用于金属之间焊接，其导热系数为67W/m?K左右，远大于现在通用的导电银胶。因此，在LED晶圆封装等领域**细锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料，从而实现更好的导热效果，且大大降低封装成本。 

    EVENST 通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、 低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效**固晶的**性。其具体特性参数如下： 

    热导率： 
固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m?K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m?K）。 

    晶片尺寸： 
锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。 

    固晶流程: 
备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。 

    焊接性能： 
可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶**性好，质量稳定。 

    触变性： 
采用粒径均匀的**细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。 

    残留物： 
残留物较少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。 

    机械强度： 
焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。 

    焊接方式： 
回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。 

    合金选择： 
客户可根据自己固晶要求选择合适的合金，SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求，SnSb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的LED封装要求，其热导率与合金SnAgCu0.5接近。 

    成本比较： 
满足大功率LED导热散热需求的键合材料中，固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。